【高配】晶圆撕膜机STK-5050_半自动半导体
高配半自动半导体晶圆撕膜机性能：
晶圆收益：≥99.9%；
撕膜质量：无裂片；
每小时产能：≥ 80 片晶圆；
更换产品时间：≤ 5 分钟；
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